Produktion

Leiterplattenbestückung - Maschinenpark

Unsere technische Ausstattung

  • Vorrichtungen zum Biegen, Kürzen und Sicken von bedrahteten elektronischen Bauteilen
  • Mikroskop Stereo (Vision Engineering)
  • Kameramikroskop "Makrolite" (Fa. Vision Engineering)
  • SMD Handbestückungsplätze
  • Schablonendruckvorrichtung (Dieter Metz, Stanztechnik)
  • Dispenser (Kahnetics KDS 824A)
  • Reflow System (SMT 1.2 TC N2)
  • Lötwellenbad (AFT 20/33)
  • Entlötstation digital (Weller / WDD 161V)
  • Lötstation digital (Weller / WDD 161V - WSD 130 - WSD 81 - WD1M)
  • Lötabsaugmaschinen (Weller/WFE4S)
  • Nutzentrenner (Fa. CAB)